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  激光切割可分為激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧切割、激光切割和控制斷裂。

  1)激光汽化切割。

  利用高能密度激光束加熱工件，使溫度迅速上升，在很短的時間內(nèi)達到材料的沸點，材料開始蒸發(fā)，形成蒸汽。這些蒸汽的噴射速度非常高，在材料上形成切口。材料的蒸發(fā)熱一般很大，因此激光蒸發(fā)切割需要很大的功率和功率密度。

  激光汽化切割多用于切割極薄金屬材料和非金屬材料(如紙、布、木、塑料和橡膠等)。

  2)激光熔化切割。

  激光熔化切割時，用激光加熱熔化金屬材料，然后用與光束同軸的噴嘴吹出非氧化氣體(Ar、He、N等)。)，依靠氣體的強大壓力排出液態(tài)金屬，形成切口。激光熔化切割不需要完全蒸發(fā)金屬，所需能量只有蒸發(fā)切割的1/10。

  激光熔化切割主要用于切割一些不易氧化的材料或活性金屬，如不銹鋼、鈦、鋁及其合金。

  3)激光氧氣切割。

  激光氧切割原理類似于氧乙炔切割。它以激光為預熱熱源，以氧氣等活性氣體為切割氣體。一方面，吹出的氣體與切割金屬發(fā)生氧化反應，釋放大量氧化熱;另一方面，熔融的氧化物和熔化物從反應區(qū)吹出，在金屬中形成切口。由于切割過程中的氧化反應產(chǎn)生大量熱量，激光氧切割所需的能量僅為熔化切割的1/2，切割速度遠遠大于激光汽化切割和熔化切割。激光氧切割主要用于碳鋼、鈦鋼、熱處理鋼等易氧化金屬材料。

  4)激光劃片和控制斷裂。

  激光切片是利用高能量密度激光掃描脆性材料的表面，使材料加熱蒸發(fā)一個小槽，然后施加一定的壓力，脆性材料會沿著小槽開裂。激光切片激光器一般為Q開關激光器和CO2激光器。

  控制斷裂是利用激光刻槽產(chǎn)生的陡峭溫度分布，在脆性材料中產(chǎn)生局部熱應力，使材料沿小槽斷裂。