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  如果用激光束在一塊薄片上打一排整齊的小孔，就像兩張郵票之間的連接一樣，然后用手輕輕分開，這就是激光切割技術(shù)。

  激光切割機一般采用紅寶石或釩玻璃固休激光器，也可采用二氧化碳氣體激光器和回憶鋁石榴石激光器。切割機的原理與打孔機相似。

  用激光切割有很多優(yōu)點。堅硬的材料，如6毫米厚的鈦板，每分鐘可以切割280厘米的二氧化碳激光器。再比如，在8厘米長的線條中聚集釩玻璃激光，切割硬度高的碳化硅，切割后縫寬0.16毫米，無熔融物。用二氧化碳激光器切割金屬，一般厚度不能超過6毫米，因為金屬對10.6微米的激光反射率高，吸收不好。但是對于反射率低的無機材料、有機材料或者絕緣材料，沒有這種限制。用70瓦的二氧化塑料和陶瓷紙制成。

  由于激光光點極小，可以切割各種微小復雜的形狀，對電子行業(yè)特別有用。目前，數(shù)十個電路和數(shù)百個晶體管的管芯應該用于半導體(硅、硅、砷、碳化硅等)。)在1平方厘米的基片上。為了準確地分離它們，必須有一個好的劃片工具。過去，金剛刀通常用來在基片上劃痕，然后用壓力移動它們。這種劃痕方法有一些缺點:

  (1)由于集成電路或晶體管芯，基片上的布置比較緊密，它們之間的間隔很小，如果劃痕時控制不好，很容易造成廢品;

  (2)用金剛刀劃片往返幾次，容易使基片產(chǎn)生內(nèi)應力，破壞管芯。同時，在采用這種劃片方法時，要求管芯之間有很大的間隔，容易浪費基片材料，速度也比較慢。上述缺點可以通過激光劃片來克服。激光切割機的劃片速度為每秒一次，每次切割基片1毫米。此外，這種儀器還可以用于許多目的，如打孔。

  為了提高切割速度，充分利用光能，可以使用一定的棱鏡，將輸出的激光分成幾束，并列在一條直線上，這樣可以同時使用一個激光脈沖打出幾個小孔。也可以使用柱面鏡頭將激光聚焦成線，增加切割長度。這種技術(shù)用于切割碳化硅。